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　　2025年8月1日晚间
，国内第三大晶圆代工厂晶合集成发布公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所上市 。这一动作标志着这家在半导体行业深耕多年的龙头企业 ，正通过资本市场的国际化路径
，加速推进其“技术升级+全球协同 ”的战略转型
。

　　业绩爆发：行业回暖下的增长引擎

　　晶合集成的业绩增长与行业景气度回升形成共振。2025年上半年，公司预计实现营业收入50.7亿至53.2亿元 ，同比增长15.29%至20.97%；归母净利润2.6亿至3.9亿元，同比增长39.04%至108.55% 。这一增长主要得益于产能利用率的提升和产品结构的优化：CIS（图像传感器）业务快速成长成为第二大营收来源
，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及逻辑芯片预计年底进入风险量产阶段。

　　从行业地位看 ，晶合集成已跻身全球晶圆代工第九
、中国大陆第三
，客户覆盖智能手机、智能穿戴 、工控显示等领域
。2024年，公司营业收入达92.49亿元 ，同比增长27.69%；归母净利润5.33亿元
，同比增长151.78%，展现出强劲的盈利修复能力。

　　港股上市：优化资本结构 ，拓展融资渠道

　　晶合集成选择此时赴港上市
，恰逢港股市场结构性回暖 。2025年上半年，港股市场总市值攀升至42.7万亿港元 ，较去年同期增长33%；恒生科技指数估值位于近五年分位数低点
，投资性价比凸显
。与A股市场相比，港股更看重企业的全球化布局与技术壁垒 ，这为晶合集成提供了更广阔的估值空间。

　　公司明确表示，港股上市旨在深化国际化战略
、优化资本结构、拓宽融资渠道 。另据媒体报道
，晶合集成此次上市的募集资金用途目前尚未确定，还在筹划阶段
。并且 ，晶合集成还表示
，预计公司H股上市对公司A股的影响不大。

　　战略协同：华勤技术24亿入股，产业链深度绑定

　　在筹划港股上市的同时 ，晶合集成还完成了一笔关键战略投资 。7月29日
，全球智能产品ODM龙头华勤技术宣布以23.93亿元受让晶合集成6%股份，并提名一名非独立董事
。

　　此次合作具有显著的产业协同效应。华勤技术作为智能手机 、平板电脑ODM全球龙头 ，2024年收入超1098亿元
，其终端产品与晶合集成的晶圆代工业务高度契合 。双方在车用芯片
、CIS图像传感器、OLED显示驱动芯片等领域存在广阔合作空间，未来有望通过“芯片设计+代工制造+终端应用 ”的全链条协同 ，提升供应链韧性
。

　　站在能源革命与产业升级的交汇点
，晶合集成的H股上市计划，既是老牌半导体企业突破成长瓶颈的关键一跃 ，也是中国制造业全球化资源配置的缩影。随着港股IPO进程推进，这家晶圆代工龙头能否在资本市